专利名称 ---【 一种用于激光拼焊的间隙补偿方法及实施该方法的装置 】

基本信息
申请号
CN200910248840.9
申请日
2009.12.28
公开(公告)号
CN102107296A
公开(公告)日
2011.06.29
申请(专利权)人
中国科学院沈阳自动化研究所
申请人地址
110016 辽宁省沈阳市东陵区南塔街114号
发明人
朱思俊;朱天旭;王琛元;高英美;孙元;赵明扬; 专利类型 发明专利
摘要
本发明属于激光焊接领域,具体地说是一种用于激光拼焊的间隙补偿方法及实施该方法的装置,方法是对焊接母材的待焊接边进行刨削,刨削出高直线度、高平面度的对接端面,降低焊接母材对接时的板间间隙;装置包括支撑平台及安装在其上的框架、压紧机构、传动机构、定位机构和刀具,框架位于支撑平台的上方,在框架上设有可上下往复移动的压紧机构;传动机构安装在支撑平台的外侧、通过驱动装有刀具的刀架往复移动,实现对焊接母材待焊接边的刨削;传动机构的内侧设有安装在支撑平台上的定位机构。方法全程直线度及平面度好,可以满足激光拼焊对焊接母材待焊接边的直线度及平面度的要求;装置具有结构简单、可靠性强、效率高、操作安全等优点。
主权项
一种用于激光拼焊的间隙补偿方法,其特征在于:对焊接母材的待焊接边进行刨削,刨削出高直线度、高平面度的对接端面,降低焊接母材对接时的板间间隙,提高焊缝跟踪精度。

 

IPC信息
IPC主分类号
B23D1/26(2006.01)I
IPC分类号
B23D1/26(2006.01)I;B23D7/10(2006.01)I;B23D7/04(2006.01)I

 

法律状态信息
法律状态公告日
2012.11.07
法律状态
授权 法律状态信息
授权
法律状态公告日
2011.08.10
法律状态
实质审查的生效 法律状态信息
实质审查的生效 IPC(主分类):B23D 1/26 申请日:20091228
法律状态公告日
2011.06.29
法律状态
公开 法律状态信息
公开

 

代理信息
代理机构名称
沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002
代理人姓名
白振宇
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