专利名称 ---【 一种高耐热超低膨胀聚酰亚胺薄膜及其制备方法与应用 】

基本信息
申请号
CN201810601000.5
申请日
20180612
公开(公告)号
CN108659533B
公开(公告)日
20181016
申请(专利权)人
中国科学院化学研究所
申请人地址
100190 北京市海淀区中关村北1街中国科学院化学研究所
发明人
翟磊;白兰;范琳;何民辉;莫松; 专利类型 发明专利
摘要
本发明涉及高耐热超低膨胀聚酰亚胺薄膜及其制备方法与应用,属于聚酰亚胺技术领域,解决了现有技术中聚酰亚胺薄膜低的热膨胀系数和良好的耐热性能不可兼得的问题,特别是在宽温度范围内高耐热和超低膨胀系数不可兼得的问题。上述高耐热超低膨胀聚酰亚胺薄膜,聚酰亚胺的分子主链结构中含有线性刚性单元和极性酰胺基团;制备原料包括芳香二酐和具有酰胺结构的二胺。制备方法为将芳香二胺溶解于有机溶剂,加入芳香二酐,得到聚酰胺酸均相溶液;将聚酰胺酸均相溶液涂膜,固化,剥离,干燥,退火处理,得到聚酰亚胺薄膜。高耐热超低膨胀聚酰亚胺薄膜及其制备方法与应用实现了在电子、微电子、光学显示、光通信等领域,特别是柔性光电领域的广泛应用。
主权项
1.一种高耐热超低膨胀聚酰亚胺薄膜,其特征在于,所述聚酰亚胺的分子主链结构中含有线性刚性单元和极性酰胺基团;所述聚酰亚胺薄膜的制备原料包括芳香二酐和具有酰胺结构的二胺;所述聚酰亚胺薄膜经过固定、退火处理得到,所述退火处理包括如下步骤:250-300℃处理0.5-1小时,350-400℃处理10-30分钟;所述聚酰亚胺薄膜的耐热温度在400℃以上,在30-350℃范围内的热膨胀系数绝对值小于5ppm/℃;所述聚酰亚胺具有如下所示的通式I:通式I中,n为聚合物结构单元的数目,Ar为下述芳香结构中的一种:R为如下所示的通式Ⅱ或通式Ⅲ中的一种:通式II中,X为H、CH3或OCH3,Y为H、CH3或OCH3,且X和Y中至少有一个为H;通式Ⅲ中,M的结构选自下述结构中的任意一种:

 

IPC信息
IPC主分类号
C08G73/10

 

法律状态信息
法律状态公告日
20181016
法律状态
公开 法律状态信息
CN201810601000 20181016 公开 公开
法律状态公告日
20181109
法律状态
实质审查的生效 法律状态信息
CN201810601000 20181109 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):C08L 79/08
法律状态公告日
20200703
法律状态
授权 法律状态信息
CN201810601000 20200703 授权 授权

 

代理信息
代理机构名称
北京天达知识产权代理事务所(普通合伙) 11386
代理人姓名
马东伟;庞许倩


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