专利名称 ---【 一种成像系统的耐压密封结构 】

基本信息
申请号
CN201910686147.3
申请日
20190726
公开(公告)号
CN110488558B
公开(公告)日
20191122
申请(专利权)人
中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
申请人地址
130033 吉林省长春市经济技术开发区东南湖大路3888号
发明人
刘英;杜杰;王伟智;周国红;覃显鹏;邢妍; 专利类型 发明专利
摘要
本发明提供的成像系统的耐压密封结构,包括:半球透光罩、遮光罩、密封圈压圈、透光罩底座、耐压筒体、后端盖及电气接口,本发明提供的成像系统的耐压密封结构,采用透明陶瓷为半球透光罩做光学窗口,抗压性更好,且主体结构采用了球形结构,根据半球结构特性做了密封设计,密封性能更好;且由于主体结构采用了球形结构,应力分布均匀,不易出现应力集中,既耐压又轻便。
主权项
1.一种成像系统的耐压密封结构,其特征在于,包括:半球透光罩、遮光罩、密封圈压圈、透光罩底座、耐压筒体、后端盖及电气接口,所述半球透光罩为透明陶瓷,其中:所述遮光罩与所述密封圈压圈固定连接,所述密封圈压圈与所述透光罩底座固定连接,所述半球透光罩收容于所述遮光罩、所述密封圈压圈及所述透光罩底座形成的空间内,所述半球透光罩的端面与所述透光罩底座的一侧边密封连接,所述透光罩底座的另一侧边与所述耐压筒体的一端密封连接,所述耐压筒体的另一端与所述后端盖的端面连接,所述成像系统设置于所述半球透光罩、所述透光罩底座、所述耐压筒体及所述后端盖形成的腔体内,所述后端盖上设置有所述电气接口,所述电气接口用于与外部电缆相连;所述透光罩底座的长度与所述半球透光罩的直径相同;所述耐压筒体与所述透光罩底座接触的部位为半球形,且与所述半球透光罩共同构成近似球形;所述后端盖为半球形。

 

IPC信息
IPC主分类号
G03B17/08

 

法律状态信息
法律状态公告日
20191122
法律状态
公开 法律状态信息
CN201910686147 20191122 公开 公开
法律状态公告日
20191217
法律状态
实质审查的生效 法律状态信息
CN201910686147 20191217 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):G03B 17/08
法律状态公告日
20210115
法律状态
授权 法律状态信息
CN201910686147 20210115 授权 授权

 

代理信息
代理机构名称
深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316
代理人姓名
曹卫良


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