专利名称 ---【 用于氮化铝衬底的无铅厚膜导体浆料组合物 】

基本信息
申请号
CN03115706.8
申请日
20030307
公开(公告)号
CN1434462A
公开(公告)日
20030806
申请(专利权)人
中国科学院上海硅酸盐研究所
申请人地址
200050上海市定西路1295号
发明人
许昕睿;庄汉锐;李文兰;张宝林; 专利类型 发明专利
摘要
一种用于氮化铝衬底的无铅厚膜导体浆料组合 物,用于集成电路制造。其特征在于导体浆料由50~80wt%的 导电粉,1~15wt.%的无铅硼硅酸钡钙系玻璃粉,余量为有机 媒介物组成。硼硅酸钡钙系玻璃粉的组分含量为(wt%):SiO2 10~30,B2O3 15~50,CaO 15~45,BaO 10~30。Al2O3 1~5,K2O 1~5,Na2O 1~10或再外加0.5CuO或TiO2。有机媒介物是由1~20(wt%)有机粘合剂和80~90(wt%)有机溶剂组成的。本发明特点是具有不含铅,由其制作的厚膜导体层表面电阻低,与氮化铝陶瓷衬底粘附力强等优点,适用于厚膜集成电路。
主权项
1.一种用于氮化铝衬底的无铅厚膜导体浆料组合物,其特征在于: (1)该组合物是(wt%)由导电粉50~80,硼硅酸钡钙系玻璃粉1~ 15和余量为有机媒介物组成; (2)所述的导电粉系Cu、Ni、Al易氧化金属中一种或Ag、Au、Pt、 Pd贵金属中一种或Ni-Cr、Ag-Pd、Au-Pd、Au-Pt合金中一种; (3)所述的硼硅酸钡钙系玻璃粉组成为(wt%):SiO2?10~30,B2O315~50,CaO15~45,BaO?10~30。Al2O3?1~5,k2O?1~5,Na2O?1~10; (4)所述的有机煤介物组成为(wt%):有机粘合剂1~20,有机溶剂 80~99,所述的有机溶剂是乙烯乙二醇、乙醚、丙酮、帖品醇、特丁醇等 中的至少一种;所述的有机粘合剂是乙基纤维素、硝化纤维素、纤维素 衍生物或聚甲基丙烯酸甲脂和聚丙烯酸脂中一种。

 

IPC信息
IPC主分类号
H01B1/16

 

法律状态信息
法律状态公告日
20080507
法律状态
专利权的终止(未缴年费专利权终止) 法律状态信息
CN03115706 20080507 专利权的终止(未缴年费专利权终止) 专利权的终止(未缴年费专利权终止)授权公告日:2005.8.3
法律状态公告日
20031022
法律状态
实质审查的生效 法律状态信息
CN03115706 20031022 实质审查的生效
法律状态公告日
20050803
法律状态
授权 法律状态信息
CN03115706 20050803 授权 授权
法律状态公告日
20030806
法律状态
公开 法律状态信息
CN03115706 20030806 公开 公开

 

代理信息
代理机构名称
上海智信专利代理有限公司
代理人姓名
潘振甦

 

被引专利信息
引用阶段 被引时间 专利号 申请人 公开时间

 

被引非专利信息
引用阶段 被引时间 被引文档类型 被引文档信息


| 联系我们 | 网站地图 | 版权声明 |

版权:中国科学院 主办:中国科学院科技促进发展局 承办:中国科学院成都文献情报中心 蜀ICP备05003827号-12

建议使用1024×768 分辨率 IE6.0以上版本浏览器