专利名称 ---【 基于区域几何同构和电学同构加速哑金属填充的方法 】

基本信息
申请号
CN201110352024.X
申请日
2011.11.09
公开(公告)号
CN102508969A
公开(公告)日
2012.06.20
申请(专利权)人
中国科学院微电子研究所
申请人地址
100029 北京市朝阳区土城西路3号
发明人
吴玉平;陈岚;叶甜春; 专利类型 发明专利
摘要
本发明公开了一种基于区域几何同构和电学同构加速哑金属填充方法,包括:线网电学特性计算;物理版图区域划分;根据所述物理版图区域划分的结果进行区域内图形几何同构和根据所述线网电学特性计算的结果进行区域内电学同构;将同构的区域进行优化填充;将上述区域填充的数据进行复用,以进一步对同构的区域进行填充。本发明提供的方法可解决现有哑金属填充方法中采用串行计算导致的填充速度慢的问题和采用串行计算导致的匹配物理版图冗余金属填充几何失配和电学失配的问题。
主权项
一种基于区域几何同构和电学同构加速哑金属填充方法,其特征在于,包括:线网电学特性计算;物理版图区域划分;根据所述物理版图区域划分的结果进行区域内图形几何同构和根据所述线网电学特性计算的结果进行区域内电学同构;将同构的区域进行优化填充;将上述区域填充的数据进行复用,以进一步对同构的区域进行填充。

 

IPC信息
IPC主分类号
G06F17/50(2006.01)I
IPC分类号
G06F17/50(2006.01)I

 

法律状态信息
法律状态公告日
2014.08.13
法律状态
授权 法律状态信息
授权
法律状态公告日
2012.07.18
法律状态
实质审查的生效 法律状态信息
实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 17/50 申请日:20111109
法律状态公告日
2012.06.20
法律状态
公开 法律状态信息
公开

 

代理信息
代理机构名称
北京市德权律师事务所 11302
代理人姓名
刘丽君

 

被引专利信息
引用阶段 被引时间 专利号 申请人 公开时间
SEA 20130114 CN101192568A HEJIAN TECH SUZHOU CO LTD [CN] 20080604
SEA 20130114 CN101764092A IBM 20100630
SEA 20130114 CN1774674A INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE] 20060517

 

被引非专利信息
引用阶段 被引时间 被引文档类型 被引文档信息
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