专利名称 ---【 基于机器视觉的晶圆预定位装置及方法 】

基本信息
申请号
CN201210017565.1
申请日
20120119
公开(公告)号
CN103219269A
公开(公告)日
20130724
申请(专利权)人
中国科学院沈阳自动化研究所
申请人地址
110016 辽宁省沈阳市东陵区南塔街114号
发明人
吴清潇;欧锦军;朱枫;郝颖明;付双飞;苗锡奎; 专利类型 发明专利
摘要
本发明涉及基于机器视觉的晶圆预定位装置及方法,其装置包括真空吸附式晶圆上料台、图像采集处理单元、大幅面红外面光源和二维微动平台系统。其方法包括以下步骤:晶圆上料;采集晶圆图像;边缘提取;晶圆圆心拟合;晶圆位置调整。本发明避免了对晶圆边缘的损伤;具有不作任何调整,能同时满足晶圆精确定位的优点;同时,该装置结构简单,成本较低,能满足IC装备制造中对晶圆预定位的需求。
主权项
基于机器视觉的晶圆预定位装置,其特征在于:在安装框架上装有二维微动平台(2)、大幅面近红外面光源(3)和高分辨率面阵智能相机(6);所述二维微动平台(2)用于调整晶圆(4)位置并使其定位,所述二维微动平台(2)的载物台上固定连接有用于晶圆上料装载吸附与下料松放的真空吸附式晶圆上料台(1);所述大幅面近红外面光源(3)的中心孔套在真空吸附式晶圆上料台(1)上并保持同心,其高度位于真空吸附式晶圆上料台(1)的上下底面之间,提供背光源,接收来自高分辨率面阵智能相机(6)的触发信号;所述高分辨率面阵智能相机(6)位于真空吸附式晶圆上料台(1)的正上方,用于实时采集和处理晶圆图像,得到圆心当前位置坐标,计算晶圆(4)圆心位置误差,输出晶圆(4)圆心位置误差信息至微动平台控制器(5);所述微动平台控制器(5)将晶圆(4)圆心位置误差信息转换为控制信号至二维微动平台(2)。

 

IPC信息
IPC主分类号
H01L21/68

 

法律状态信息
法律状态公告日
20130724
法律状态
公开 法律状态信息
CN201210017565 20130724 公开 公开
法律状态公告日
20130821
法律状态
实质审查的生效 法律状态信息
CN201210017565 20130821 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/68申请日:20120119
法律状态公告日
20160323
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回 法律状态信息
CN201210017565 20160323 发明专利申请公布后的视为撤回 发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):H01L 21/68申请公布日:20130724

 

代理信息
代理机构名称
沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002
代理人姓名
周秀梅;许宗富


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