专利名称 ---【 基于机器视觉的晶圆预定位装置及方法 】

基本信息
申请号
CN201210017565.1
申请日
2012.01.19
公开(公告)号
CN103219269A
公开(公告)日
2013.07.24
申请(专利权)人
中国科学院沈阳自动化研究所
申请人地址
110016 辽宁省沈阳市东陵区南塔街114号
发明人
吴清潇;欧锦军;朱枫;郝颖明;付双飞;苗锡奎; 专利类型 发明专利
摘要
本发明涉及基于机器视觉的晶圆预定位装置及方法,其装置包括真空吸附式晶圆上料台、图像采集处理单元、大幅面红外面光源和二维微动平台系统。其方法包括以下步骤:晶圆上料;采集晶圆图像;边缘提取;晶圆圆心拟合;晶圆位置调整。本发明避免了对晶圆边缘的损伤;具有不作任何调整,能同时满足晶圆精确定位的优点;同时,该装置结构简单,成本较低,能满足IC装备制造中对晶圆预定位的需求。
主权项
基于机器视觉的晶圆预定位装置,其特征在于:在安装框架上装有二维微动平台(2)、大幅面近红外面光源(3)和高分辨率面阵智能相机(6);所述二维微动平台(2)用于调整晶圆(4)位置并使其定位,所述二维微动平台(2)的载物台上固定连接有用于晶圆上料装载吸附与下料松放的真空吸附式晶圆上料台(1);所述大幅面近红外面光源(3)的中心孔套在真空吸附式晶圆上料台(1)上并保持同心,其高度位于真空吸附式晶圆上料台(1)的上下底面之间,提供背光源,接收来自高分辨率面阵智能相机(6)的触发信号;所述高分辨率面阵智能相机(6)位于真空吸附式晶圆上料台(1)的正上方,用于实时采集和处理晶圆图像,得到圆心当前位置坐标,计算晶圆(4)圆心位置误差,输出晶圆(4)圆心位置误差信息至微动平台控制器(5);所述微动平台控制器(5)将晶圆(4)圆心位置误差信息转换为控制信号至二维微动平台(2)。

 

IPC信息
IPC主分类号
H01L21/68(2006.01)I
IPC分类号
H01L21/68(2006.01)I

 

法律状态信息
法律状态公告日
2016.03.23
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回 法律状态信息
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 21/68 申请公布日:20130724
法律状态公告日
2013.08.21
法律状态
实质审查的生效 法律状态信息
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/68 申请日:20120119
法律状态公告日
2013.07.24
法律状态
公开 法律状态信息
公开

 

代理信息
代理机构名称
沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002
代理人姓名
周秀梅;许宗富

 

被引专利信息
引用阶段 被引时间 专利号 申请人 公开时间
SEA 20150320 CN101675511A TOKYO ELECTRON LTD 20100317
SEA 20150320 US6114705A LEAVITT WILLIAM [US], et al 20000905

 

被引非专利信息
引用阶段 被引时间 被引文档类型 被引文档信息
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