专利名称 ---【 柔性印刷电路的制造方法及制造装置 】

基本信息
申请号
CN201310016355.5
申请日
2013.01.17
公开(公告)号
CN103108492A
公开(公告)日
2013.05.15
申请(专利权)人
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
申请人地址
215123 江苏省苏州市工业园区独墅湖高教区若水路398号
发明人
顾唯兵;陈征;崔铮; 专利类型 发明专利
摘要
本发明公开一种柔性印刷电路的制造方法及其装置,该方法主要为:提供一图形化的涂覆有纳米导电墨水或浆料的柔性印刷电路基底;对所述柔性印刷电路基底施加压力;在施加压力的同时采用氙灯烧结工艺对所述柔性印刷电路基底进行烧结,获得目标产品;该方法能够在低温柔性衬底上快速制造印刷电路,能获得结合力、导电性及致密性良好的金属膜,并且制造成本低廉;该方法避免了传统柔性印刷电路制造过程中的光刻腐蚀等工艺,实现了快速无污染的柔性印刷电路制造,适用于低温衬底的柔性印刷电路的生产和制造。
主权项
一种柔性印刷电路的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:????提供一图形化的涂覆有纳米导电墨水或浆料的柔性印刷电路基底;????对所述柔性印刷电路基底的上表面施加压力,压力范围为0~40MPa;在施加压力的同时采用氙灯烧结工艺对所述柔性印刷电路基底进行烧结,获得柔性印刷电路。

 

IPC信息
IPC主分类号
H05K3/10(2006.01)I
IPC分类号
H05K3/10(2006.01)I

 

法律状态信息
法律状态公告日
2015.10.28
法律状态
授权 法律状态信息
授权
法律状态公告日
2013.06.12
法律状态
实质审查的生效 法律状态信息
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/10 申请日:20130117
法律状态公告日
2013.05.15
法律状态
公开 法律状态信息
公开

 

代理信息
代理机构名称
代理人姓名

 

被引专利信息
引用阶段 被引时间 专利号 申请人 公开时间
SEA 20141229 CN101754584A HONGFUJIN PREC IND SHENZHEN, et al 20100623
SEA 20141229 CN101993634A SAMSUNG SDI CO LTD 20110330
SEA 20141229 CN1528109A FRAMATOME CONNECTORS INT [FR] 20040908
SEA 20141229 US2008110363A1 CHENG JUNG-WEI JOHN [TW], et al 20080515

 

被引非专利信息
引用阶段 被引时间 被引文档类型 被引文档信息
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