专利名称 ---【 大口径整体式光学元件多机器人精密加工系统及方法 】

基本信息
申请号
CN201911009192.1
申请日
2019.10.23
公开(公告)号
CN110732932A
公开(公告)日
2020.01.31
申请(专利权)人
中国科学院光电技术研究所
申请人地址
610209 四川省成都市双流350信箱
发明人
辛强; 刘海涛; 万勇建; 吴介立; 张勇; 周敏; 陈大军; 唐林; 刘德平; 王代路; 专利类型 发明专利
摘要
本发明公开一种大口径整体式光学元件多机器人精密加工系统及方法,包括机器人加工系统部分和模块化的加工工具。模块化的加工工具包括研磨盘加工模块,抛光液供给回收工具头模块和磁流变抛光工具头模块。本发明采用成本低廉,但灵活智能的机器人进行加工,通过多台机器人协同加工的方式,实现对各种曲率的大口径整体式光学元件加工的同时,极大提高了光学元件的制造效率。高度集成的模块化工具头,使该加工系统可对大口径整体式光学元件进行研磨修形、抛光修形和精密抛光修形的加工工艺,一套系统完成了整套光学加工工序,大大节省了大口径光学元件的制造成本和周期。
主权项

 

IPC信息
IPC主分类号
B24B13/00
IPC分类号
B24B13/00; B24B37/005; B24B37/11; B24B37/27

 

法律状态信息
法律状态公告日
2020.01.31
法律状态
公开 法律状态信息
公开

 

代理信息
代理机构名称
代理人姓名

 

被引专利信息
引用阶段 被引时间 专利号 申请人 公开时间

 

被引非专利信息
引用阶段 被引时间 被引文档类型 被引文档信息
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